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    第一片主板被机械臂从料架上夹起，精准地放置在了贴片机的工作台上。

    贴片机的吸嘴快速而准确地移动着，将一个个米粒大小的元器件贴装到主板上对应的位置。

    看着主板上那些细小的元器件被一个一个地精确放置到位，赵明远微微点了点头——这是他最担心的一个环节。

    芯片的封装精度要求极高，如果贴片机的参数没有校准好，很容易出现虚焊或者偏移的问题。但从第一片主板的贴装效果来看，情况比预想中要好。

    第一片主板贴装完成之后，被传送带送到了下一道工序——回流焊。

    高温烘道里的温度迅速攀升，焊膏在高温下熔化，将元器件和主板牢固地焊接在一起。

    然后，是检测工序。

    自动光学检测设备的摄像头对准了刚出炉的主板，高速拍摄了几十张不同角度的照片，然后通过图像识别算法，逐一比对焊点的形状、大小和位置是否合格。

    几秒钟后，检测设备发出了一声清脆的提示音——检测通过。

    站在旁边的赵明远，一直紧绷着的肩膀，微微松弛了一些。

    第一片主板，合格。

    他把这个结果用对讲机报给了在办公室等消息的王皓。

    “第一片主板，AOI检测通过。”赵明远的声音从对讲机里传出来，带着一丝掩盖不住的兴奋。

    王皓拿起对讲机，按下通话键：“收到。继续。”

    他放下对讲机，往椅背上靠了靠，目光落在天花板上。

    三百台。

    第一步，迈出去了。

    　　


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